树脂组成物的制作方法

本发明涉及一种组成物，且特别是涉及一种树脂组成物。

背景技术：

1、热硬化树脂之组成物，因具有交联结构并展现出高耐热性或尺寸安定性，在电子机器等领域被广泛使用。进一步而言，热硬化树脂中所使用的聚氰酸酯(cyanate esters,ce)树脂虽然具有难燃与高玻璃转移点(tg)等特性，但其所制作的基板基于反应性的原因在耐热性与电性上都尚无法达到较佳的表现。此外，近年来因5g通讯及毫米波通讯的发展，手机、基地台、伺服器等应用到更高频率(例如是6-77ghz)，因此必须设计出更适用于5g高频的基板材料。

技术实现思路

1、本发明提供一种树脂组成物，可以作为更适用于5g高频的基板材料，且可以有效改善其所制作的基板在耐热性与电性上的表现。

2、本发明的一种树脂组成物，包括树脂以及其他添加物。树脂包括双酚m型聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂。其他添加物选自下列群组中至少一者：耐燃剂、无机填充物及促进剂。

3、在本发明的一实施例中，上述的树脂中包括双酚m型聚氰酸酯树脂在树脂中的使用比例介于10wt％至30wt％之间。

4、在本发明的一实施例中，上述的树脂中包括双马来酰亚胺树脂在树脂中的使用比例介于40wt％至60wt％之间。

5、在本发明的一实施例中，上述的双酚m型聚氰酸酯树脂包括：

6、

7、在本发明的一实施例中，上述的双马来酰亚胺树脂包括：

8、

9、其中ra、rb、rc及rd各自独自为碳数为1至5的烷基。

10、在本发明的一实施例中，上述的树脂更包括选自下列群组中至少一者：液态橡胶树脂、聚苯醚树脂及交联剂。

11、在本发明的一实施例中，上述的树脂中包括液态橡胶树脂在树脂中的使用比例介于0wt％至20wt％之间，聚苯醚树脂在树脂中的使用比例介于10wt％至30wt％之间，而交联剂在树脂中的使用比例介于0wt％至20wt％之间。

12、在本发明的一实施例中，相较于合计100重量份的上述的树脂，耐燃剂的使用量介于5重量份至30重量份之间。

13、在本发明的一实施例中，相较于合计100重量份的上述的树脂，无机填充物的使用量介于80重量份至180重量份之间。

14、在本发明的一实施例中，相较于合计100重量份的上述的树脂，所述促进剂的使用量介于0.1重量份至2重量份之间。

15、基于上述，本发明的树脂组成物藉由选择包括双酚m型聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂的树脂，由于双酚m型聚氰酸酯树脂本链较长(相较于双酚a型聚氰酸酯树脂)，因此在与双马来酰亚胺树脂搭配下，可以作为更适用于5g高频的基板材料，且可以有效改善其所制作的基板在耐热性与电性上的表现。

16、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，详细说明如下。

1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂中包括所述双酚m型聚氰酸酯树脂在所述树脂中的使用比例介于10wt％至30wt％之间。

3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂中包括所述双马来酰亚胺树脂在所述树脂中的使用比例介于40wt％至60wt％之间。

4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述双酚m型聚氰酸酯树脂包括：

5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂包括：

6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂更包括选自下列群组中至少一者：液态橡胶树脂、聚苯醚树脂及交联剂。

7.根据权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂中包括所述液态橡胶树脂在所述树脂中的使用比例介于0wt％至20wt％之间，所述聚苯醚树脂在所述树脂中的使用比例介于10wt％至30wt％之间，而所述交联剂在所述树脂中的使用比例介于0wt％至20wt％之间。

8.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，相较于合计100重量份的所述树脂，所述耐燃剂的使用量介于5重量份至30重量份之间。

9.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，相较于合计100重量份的所述树脂，所述无机填充物的使用量介于80重量份至180重量份之间。

10.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，相较于合计100重量份的所述树脂，所述促进剂的使用量介于0.1重量份至2重量份之间。