简述核心板的pcb制作流程

在此以双面线路板为 例，给广大的读者介绍一下的 pcb制作流程，如下：

1.开料目的：根据工程资料MI的要求，在 符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤 圆角＼磨边→出板。

2.钻孔目的：根据工程资料（客户资料） ，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检 查＼修理

3.沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘 孔壁上沉积上一层薄铜。

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→ 浸1%稀H2SO4→加厚铜

4.图形转移目的：图形转移是生产菲林上 的图像转移到线路板上。

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→ 烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

5.图形电镀目的：图形电镀是在线路图形 裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水 洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

6.退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖 膜层使非线路铜层裸露出来。

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→ 过机；干膜：放板→过机

7.蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非 线路部位的铜层腐蚀去．

8.绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转 移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。