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PCB改板 BOM清单 反推原理图
PCB设计范围
● 免费为客户提供PCB封装建设(客户提供器件DATASHEET )。● 免费为客户提供PCB阻抗计算、叠层设计、QA检查、工艺检查、EMC检查。
● 设计包含高速、高频、大功率、模拟、数模混合、HDI、FPC等设计类型。
● 公司强大的R&D工程师团队做技术支撑,协助客户及LAYOUT工程师做原理图分析及PCB设计,排除电气原理性设计错误、同时保证了设计的品质与可靠性。
● 上门服务,根据客户产品的保密程度,以及人力资源紧张时提供人才派遣服务, 我方工程师可在客户端做设计服务,贴身高效、专为航空航天、军工单位等客户而定制。
● 支持原理图和PCB软件格式: Cadence,Mentor ee , Mentor pads , Altium ( 99SE ), Zuken CR5000。
PCB设计流程
● 客户提供原理图文件及PCB封装库文件,或者提供对应器件的DataSheet;● 客户提供DXF格式的PCB板结构文件及结构限制说明,电气设计说明、等注意事项;
● 项目启动后,我方工程师进行原理图DRC检查,结构核对,等电气设计要求,有问题第-时间反馈EQ记录给客户;
● 在项目设计的过程中,我方工程师每天的工作进度文件发给客户确认,客户每天都看到设计状态,可及时发现问题并处理;
● Pcb Layout设计完成后, 我方工程师进行互检,包括DFM检查, QA检查, EMC检查,客户确认OK后出GERBER等生产文件;
● 客户确认0K后,我方工程师输出ASM装配文件、SMT贴片文件、PCB设计原文件, GERBER文件、EQ工程沟通记录等。
PCB设计能力
- 最高设计层数:42层
- 最大PIN数目:100000+
- 最大连接数:78000+
- 最小线宽:2.4mil
- 最小线间距:2.4mil
- 最小过孔:6mil(4mil激光孔)
- 最多BGA数目:100+
- 最小BGA PIN 间距:0.3mm
- 最大BGA PIN数:2912
- 最高速信号:25Gbps / 28Gbps
PCB设计案例
- 三层核心交换机交换板PCB设计
- 基于OMAP4430的三阶HDI板设计
- 高压转换电路板设计案例
- 60K多pin电源通讯板PCB设计案例