PCB布局的热设计及信号完整性要求 - PCB布局如何设计检视要素(布局DFM/热设计/信号完整性/EMC/电源模块的要求)
2018年05月24日 16:17 网络整理 作者: 用户评论(0)
关键字: PCB设计(82310) DFM(27319) PCB布局(27682)
二、布局的热设计要求
1、发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件,其他器件也应适当远离。
2、散热器放置考虑到对流问题,散热器投影区域内无高器件干涉,并用丝印在安装面做了范围标示。
3、布局考虑到散热通道的合理顺畅。
4、 电解电容适当离开高热器件。
5、考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。
三、布局的信号完整性要求
1、始端匹配靠近发端器件,终端匹配靠近接收端器件。
2、退耦 电容靠近相关器件放置
3、晶体、晶振及 时钟 驱动芯片等靠近相关器件放置。
4、高速与低速,数字与 模拟按模块分开布局。
5、根据分析 仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构,确保满足系统要求。
6、若为改板设计,结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。
7、对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。
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( 发表人:陈翠 )