版权所有：深圳市金百泽电路板技术有限公司文件名：版本号：物料名称：200X-XX-XXmmXmm其他材料：内层外层微英寸制作日期：其它标记：斜边高度添加方式：添加层次：层次排列详细：／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／层次检验标准：工艺参考档案号：／／／／／／／／／更加复杂的情况请在另一张图纸上说明参考：单板面积0m2订单面积0m2其它特殊说明：公司名称：联系人：**单请务必提供技术联系人手机号收货地址：收货人：运输方式：PCB加工工艺要求说明书PCB加工工艺要求：1.数量：14.交货日期：2.层数：15.过孔是否覆盖阻焊：3.尺寸：4.成品板厚：16.表面涂层：5.板材：17.局部表面涂层：6成品铜铂厚度：18.表面涂层厚度：7.阻焊：颜色：19.标记：8.字符：颜色：9.测试通断：10.外形加工方式：金手指斜边角度：11.设计软件及其版本：12.层次排列：单面PCB板请在此处说明线路层面向13.电测报告：阻抗测试报告:成品检验报告20.阻抗描述：其它报告：阻抗类型线宽[MIL]线距[MIL]要求值[OHM]联系方式电话：E-MAIL：传真：改版（局部修改请说明修改部位；新文件覆盖旧文件请写明新文件名。）是否是否是否是否是否是是否新投（新文件）加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期。）否þÿSetþÿUnitþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿþÿ涉及到再确定是否需要填写。比如标记，如果不需要标记，则可不做选择。一，如下图所示，文件名为必填项，这便于在贵司一次性发送多个文件到我司加工时，准确区分多二，各细项说明如下：请按板子的实际层数填写，如其层数没在备选项内，请选择“其他层数”，并在“特殊说明”里说明板子的实际层数。们将会与你们进行确认，反之则按文件实际尺寸制作。当然，这一项可不填写。并在“特殊说明”里说明板厚规格。各种板材适用的信号频率：铝基材料散热性能优异介电常数，绝缘介质厚度，铜厚，板材型号，需要交货的大概面积。当然，如果贵司能提供如果贵司需求的板材不在备选内，请选择“其他板材”，并做出说明。铜厚分为内层铜厚和外层铜厚。对于单双面板来说，只有外层铜厚。对于多层板来说，除顶层请注意，这里的铜厚是指加工完成后的铜厚！单位换算1OZ=35um对于阻焊油墨印刷的指示，需要填写要印刷阻焊的面次，阻焊的颜色。阻焊的颜色决定了板子外观的主体颜色，除哑光油墨外，其他油墨都为光泽度较强的油墨，哑光油墨的颜色则较为暗淡。贵司可以根据实际需要不印刷阻焊，或只印刷一面阻焊。甚至可以两面各印刷一种颜色的阻焊，但这需要贵司在“特殊说明”里予以特别注明。对于需要加印蓝胶的板，请在特殊说明里注明，另外贵司必须提供蓝胶文件，以利于我们准确判断丝印蓝胶的位置。目前我们所使用的蓝胶有两种：以上两种型号的蓝胶都是进口蓝胶，且符合相关的质量标准和品质要求，只是颜色上有差异。因此对于不同批次的板子，蓝胶的颜色有可能是不一样的。如果贵司对颜色有个性化的需求，请明确的做出要求。通用测试或者专用测试的方式。通用测试架测试架费用较低，但是每一批次每一片板都要收取相应的测试费。本身互惠互利，相互合作的态度，为加工出贵司满意的PCB而制作本《PCB加工工艺要求说明书》，请贵司负责此PCB的技术工程师本着认真负责的态度准确填写此表单。为便于贵司填写人准确理解各项目的内容及填写(选择)方式，做出正确指示，特制作此说明书：首先，《PCB加工工艺要求说明书》中标为红色的项目为必填项目，其他项目视贵司的板子是否有个PCB不同的加工说明：1.数量请准确填写贵司所需求的交货数量，考虑到有拼板交付的情况，因此交货数的单位有"Set"和"unit"之分。如果是一套板(一个文件里有多个PCB)，请选择"Set"。拼板交付请填写"Set"和"unit"数，比如2*3的拼板，1Set=6unit，贵司需求10个拼板的话，交货数填写应为10Set，60unit，如下图所示：单板交付的话也请选择"Set"，这里需要注意的是，如果是一套板全部分成单个的板子交给贵司的话，也请填"Set"数量，即多少套板，而不是多少个单板，以免造成误解。2.层数3.尺寸板子的实际外形尺寸。如贵司在这里填写的尺寸与板子的实际尺寸差异大于0.5mm时，我们将会与你们进行确认，反之则按文件实际尺寸制作。光电产品如尺寸差异大于0.1mm时，我4.板厚这里的板厚指成品板厚，包含所有的绝缘介质+铜厚+表面涂层的厚度+阻焊字符油墨的总厚度。1.6mm板厚为常规板厚。如贵司期望的板厚值不在备选项内，那么请选择“其他规格”，5.板材请根据需要加工的PCB板的实际性能需求选择板材，常用板材为生益FR4，FR4分为很多种型号，如无特别需要，请选择"FR4(常规)"，这里的"FR4(常规)"是指生益FR4S1141。FR4TG170所使用的板材是S1000-2，适用于厚铜，高层板，特别适用于无铅焊接工艺。FR4介电常数不稳定4.2--4.7之间变化适用于300MB----4G的信号频率PTFE介电常数稳定不同型号之间数值差异较大适用于1----10G的信号频率陶瓷(RogersArlon)介电常数稳定适用于5G左右的信号频率我司常用料为Rogers4003Rogers4350BArlon25NArlon25FR等TaconicTLX-X适用于10G高频信号但是一般都无库存除FR4外，其他特殊板材在加工前最好先咨询是否有相应规格的板料库存，需要提供的参数有：板材给我们加工是最好的。比如Rogers5880，6000系列，3000系列等采购难度非常大，而且采购周期长达2--4个月，最好由客户提供板材。6.成品铜厚和底层为外层，其他线路层为内层。由于内层不做板面电镀，且供应商提供的芯板铜厚除0.5
OZ外，不存在如1.5 OZ，2.5 OZ的铜厚，因此内层铜厚除0.5 OZ外，都为整数，这里的H OZ即
是0.5 OZ。外层由于需要板面电镀，因此存在0.5 OZ递增的成品铜厚。
常规工艺下，内层铜厚为1 OZ，外层成品铜厚为1 OZ，对于高层板，在板子本身不需要承受
大电流和电压的情况下，建议内层铜厚为0.5 OZ。
7.阻焊
SD2955 "Peters" 草绿色
天汇522 蓝色
8.字符 与第7项“阻焊”的说明一致。
9.测试通断 这里是指根据PCB文件的实际电气网络，对PCB板做电性能的通断测试。对于交货面积小于2
平方米的样板，我们通常采用飞针测试方式，对于交货面积大于2平方米的板，我们通常采用
专用测试架 测试架费用较高，但是收取一次测试架费用后，以后每一批次都不在收
取测试费用。
注：
方式。
注：
金手指斜边角度和高度，请见下图的解释：
h
a
无法判断层次顺序，或在文件内没有层次标识，则必须说明层次顺序。
注：
如无法通过贵司提供的文件或说明确定各线路层的层次顺序，那么请说明其顺序。
特别需要注意的是，如果是单面板，且从文件上无法准确判断层次和面向，则必须予以说明。
电测试报告
阻抗测试报告
成品检验报告
其他报告 请选择贵司需要我司提供的其他报告类型
检验标准
板的检验标准。
这需要与我司业务员协商确定，可不填写。
选择“是”时板内所有过孔焊盘都会覆盖阻焊油，选择“否”时则所有过孔焊盘都不会有阻焊
油。
着重说明： 所谓的过孔覆盖阻焊，实际上是过孔的焊盘覆盖阻焊，过孔孔壁是不一定完全有阻
焊覆盖的。如果贵司希望能保证过孔孔壁都有阻焊覆盖，则必须选择过孔塞阻焊！
这里指的是在线路焊盘表面最表层的涂层工艺，请根据贵司的实际需要做出选择。
光板是指完全不覆铜的绝缘芯板，无表面涂层。
的板，金手指区域需要镀硬金以保证其耐磨性，则需要在“局部涂层”选择“金手指”。需要
增加。
请根据需要选择适当的涂层厚度。
注：
单位换算：
请根据需要做出选择。
注意：
1.目前测试架保存期限为两年！
2.批量板不接受不做测试，多层板不接受不做测试！
3.如贵司执意要求不做测试，那么必须与我司签定不做测试的免责申明！
10.外形加工方
式
指PCB板的成型方式。
如果是单板交付的板子，通常我司采用数控铣的方式加工。涉及到拼板或者多种PCB组合成
一套板的时候，就会应用到桥连，邮票孔连接，V-CUT等方式，且往往可能在同一拼板或套
板内应用到多种方式，因此在这里设计了3个备选框，请根据实际情况选择板子上存在的连接
斜边是金手指板特有的外形加工方式。如果不做斜边，请务必选择“不做斜边”！
这里的"a"所指示的夹角的角度即为斜边角度
这里的"h"所指示的高度即为斜边的高度
11.设计软件及
其版本
由于PCB板的设计软件种类繁多，而且同一种设计软件还存在着多种不同的版本，不同的版本
之间存在不兼容的情况，用错软件版本读取文件导致PCB板图像做错的事例发生过多次，因此
准确说明PCB文件的设计软件种类及版本号尤为重要。
我们提倡贵司直接提供gerber文件给我司用于加工，对于多层板，如依靠Gerber文件的文件名
Protel系列软件导出的gerber，我们不会默认GTL--G1--G2--…--GBL或者GTL--GP1--
GP2--…GBL这样的顺序。由于Protel系列软件存在的BUG，MIDLAYER1/2/3导出Gerber
文件后，不一定就是G1/2/3，GP1/2/3…同理！
如在备选项内没有贵司所采用的PCB设计软件，那么意味着我们没有相应的软件，请提供
Gerber文件给我们。
12.层次排列
13.报告类型 有做电性能测试的PCB板都会提供
只有需要控制阻抗并要求我司提供阻抗测试报告的PCB板才会提供
所有的PCB板都会提供
请根据贵司的PCB接收要求选择恰当的检验标准，这将是我司针对此PCB
14.交货日期
15.过孔是否覆
盖阻焊
16.表面涂层
17.局部涂层 由于有时因PCB的实际性能需要，需要对PCB的局部做不同于其他区域的涂层，比如板子做
无铅喷锡，但是BGA焊点需要做OSP保证其平整性，则需要对局部涂层做出选择。有金手指
说明的是，除金手指外，如一块PCB板上存在一种以上的表面涂层工艺，加工费用将会有所
18.涂层厚度
沉金工艺目前涂层厚度最厚只能控制在3--5微英寸
1 微米 = 40 微英寸
19.标记
1.如需要加贵司的LOGO，请提供LOGO文件。
2.“蚀刻”指蚀刻在线路层。
3.除FR4材质的PCB板外，其他材质的PCB由于我司暂时还没提交国际UL认证机构进
行认证，因此非FR4材质的PCB暂时不能添加UL标记。
4.UL标记包含我司LOGO，UL认证编号，防火等级标识，且这些标识是不可分的，
除UL编号外，其他标识是不可分的，有以下两种加法：
5.其他标记图例：
制造周期 无铅标识 防静电标识 不可回收标识
可回收标识
对于阻抗的描述，必须说明阻抗线所在的层次，线宽，差分线需要说明间距，需要控制的阻抗
值。这里的阻抗属性，是指“单端”或“差分”。客户也可在其他文件上说明。
对于差分阻抗线的设计，为区分差分线与板内其他信号线，最好将差分线线宽不要做成整数，
最后，请贵司务必留下技术联系人的联系电话，最好有手机号，邮箱地址等信息，以便于对
文件和工艺上的问题进行及时的沟通，以利于及时投产。
感谢大家对金百泽的支持，我们将一如既往的为贵司提供诚挚的服务！谢谢！
20.阻抗描述
比如板内信号线都是5mil，那么差分线可以做成4.9mil或者5.1mil，以便于我们区分。
